激光能夠利用其熱效應及化學效應對不同類型的材料起到精密加工的作用。新材料的不斷涌現，為激光切割加工帶來了契機。藍寶石晶體的研磨、鉆孔以及金剛石的線切割均是標準化成熟工序，被廣泛應用與led襯底加工。而將圓片切割成智能機形狀的蓋板，則是消費電子中的新增需求。
      隨著蘋果公司率先采用藍寶石蓋板，考慮到單個蓋板的加工效率以及整體iPhone的需求量，滿足iPhone藍寶石加工的激光設備需求量至少為1000臺。這意味著激光切割加工設備的需求將會有較大的增量。
      傳統意義上看，激光切割加工主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實現切割、焊接及打標的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠實現更大的作用。半導體材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領域。半導體行業中，激光應用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環節。
      激光由于其高能量以及非接觸加工的特性，成為當前看最適合進行蓋板切割的工藝手段。隨著可穿戴設備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠實現更精細的線寬、激光鉆孔能夠實現更精準的孔深，因此激光切割加工設備在PCB行業的應用將呈現擴大之勢。激光切割加工所對應的材料將不僅僅是金屬材料，隨著皮秒、紫外激光技術的成熟，新型材料激光切割加工將成為可能。